호서대, 반도체 패키지 인력양성 박차
대학경제_인턴01 편집국인턴2023.05.26 17:09
호서대학교는 최근 천안·아산에 위치한 기업들과 반도체 패키지 인력양성을 위한 산학협력 활동을 수행 중이라고 25일 밝혔다.
미국과 대만에 이어 일본까지 가세한 글로벌 반도체 파운드리 경쟁은 첨단 패키지 기술 확보는 물론 대학 전문인력 양성의 필요성까지 대두시켰다.
국내 대학 상당수는 패키지 관련 교과목이 개설돼 있어도 교수의 전공에 따라 영역별 선택교과로 운영되고 있다. 전문인력을 양성하기 위한 체계적인 교육과정을 제시하지 못하고 있는 셈이다.
호서대는 우리나라 대표 후공정 집적지인 천안과 아산의 지리적 이점을 살려 삼성전자와 SFA반도체, 하나마이크론, 스테코 등 지역 내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업과 연구 및 산학협력 업무협약을 체결했다.
김연희 반도체공학과 교수는 "우리 학과는 OSAT 기업과 함께 공학계열 학생을 위한 패키지 특성화 교육과정을 구축했다"며 "패키지공정과 패키지설계, 패키지재료, 패키지신뢰성 등 분야별 전문인력을 양성할 계획"이라고 설명했다.
미국과 대만에 이어 일본까지 가세한 글로벌 반도체 파운드리 경쟁은 첨단 패키지 기술 확보는 물론 대학 전문인력 양성의 필요성까지 대두시켰다.
국내 대학 상당수는 패키지 관련 교과목이 개설돼 있어도 교수의 전공에 따라 영역별 선택교과로 운영되고 있다. 전문인력을 양성하기 위한 체계적인 교육과정을 제시하지 못하고 있는 셈이다.
호서대는 우리나라 대표 후공정 집적지인 천안과 아산의 지리적 이점을 살려 삼성전자와 SFA반도체, 하나마이크론, 스테코 등 지역 내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업과 연구 및 산학협력 업무협약을 체결했다.
김연희 반도체공학과 교수는 "우리 학과는 OSAT 기업과 함께 공학계열 학생을 위한 패키지 특성화 교육과정을 구축했다"며 "패키지공정과 패키지설계, 패키지재료, 패키지신뢰성 등 분야별 전문인력을 양성할 계획"이라고 설명했다.
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